我的研华会员注册

「我的研华」为研华客户专属服务平台。成为研华会员，您将收到最新产品资讯、研讨会邀请和线上商店特殊优惠。

立即注册，启用您的会员服务！

注册 Log In
Panel Button
  1. 主页 /
  2. 技术支持 /
  3. 资源中心 /

HBM解决方案全球前三半导体AI内存领导者信赖之选

2025/3/31

Outline

相关产品推荐

相关案例
Trusted by Global Top 3 Semiconductor AI Memory Leader for HBM
HBM能够提供远超传统DRAM的带宽以应对苛刻的工作负载，具备低功耗以实现高能效表现，并采用垂直堆叠设计以适配GPU和AI加速器等空间受限的应用场景。

挑战/需求：

用于GPU的HBM键合机面临以下几项关键挑战：

  • 空间限制：系统必须在严格的尺寸限制内安装。
  •  过度维护：频繁的验证测试导致耗时且资源密集。 
  •  性能瓶颈引发延迟与误差：处理能力不足导致数据处理缓慢、传输不准确，影响效率与可靠性

解决方案：

系统一：HBM控制器

  • IPC-6025:5槽桌上/壁挂式机箱
  • PCE-5133: 英特尔第14代酷睿i单板计算机
  • PCE-5B05-02: 出色的扩展能力，便于机器集成

系统二：HBM视觉系统

  • IPC-7120: 壁挂式机箱，前置I/O接口，适配ATX/mATX主板
  • AIMB-788: LGA1700平台，支持第12/13/14代英特尔酷睿i9/i7/i5/i3处理器，ATX主板
  • RTX 4000 Ada:NVIDIA Ada Lovelace GPU架构，配备6,144个CUDA核心和20 GB GDDR6 ECC显存
  • PCIE-1164-AE: 图像采集卡，支持CoaxPress接口，最多可连接4台CXP-12相机
HBM Application Story

方案优势：

  • 空间高效：紧凑设计显著优化空间利用率 
  •  长生命周期：超过10年的产品寿命与版本控制 
  •  高性能：多线程性能提升高达1.34倍，配合DDR5支持增强内存带宽
项目咨询更多方案

联系研华